DESCRIPCIÓN
El Embalaje con tecnologías patentadas con alta frecuencia (ultrasónica) a dos o más capas de materiales termoplásticos.
Se forma un enlace molecular fuerte y confiable entre las capas.
Casi todos los materiales de empaque y laminados, con una capa o revestimiento de sellado termoplástico, son adecuados para el proceso de sellado por ultrasonidos (soldadura).
Se pueden lograr sellos herméticos y pelables con sistemas ultrasónicos de sellado.
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Las máquinas ultrasónicas pueden sellar a través de restos como gotas de líquido o pequeñas cantidades de polvo o material fibroso que puedan estar en la zona de sellado.
El proceso no requiere adhesivos y / o solventes. Dukane había desarrollado soluciones avanzadas de el embalaje con tecnologías patentadas con alta frecuencia, que consisten en una fuente de alimentación ultrasónica patentada – 100% controlada digitalmente – y un stack acústico optimizado [transductor (convertidor) / amplificador / sonotrodo / yunque].
Los componentes del stack aplican una fuerza de sujeción al área de sellado.
Al mismo tiempo, la energía ultrasónica genera un sellado térmico por fricción localizado de los materiales de embalaje.
Con patentes clave en la industria, componentes confiables de soldadura ultrasónica e ingenieros de procesos y aplicaciones experimentados, estamos listos para apoyar su proyecto de principio a fin.