Dukane / Produkte / Partikelfreies Schweißen / ZWEIPHASIGES-THERMOFORMEN Auf die Verbindung kommt es an

Heißverstemmen von Kunststoffen

Verbinden unterschiedlicher Materialien

Der zweiphasige Thermoformprozess verbindet u.a. unterschiedliche Materialien, sofern eines davon thermoplastisch ist. Kritische Oberflächen wie Elektronikkomponenten, PCBs, Lackierungen, Folien oder strukturierte Bauteile bleiben unbeschädigt.

Partikelfreies Schweißverfahren

Der Kunststoffpin wird durch heißes Gas berührungslos plastifiziert, wodurch Reibung vermieden und die Entstehung von Partikeln ausgeschlossen wird.

Keine Verschmutzung am Heizelement

Durch die berührungslose Plastifizierung entstehen keine Materialanhaftungen an Werkzeugen – auch bei niedrigviskosen Kunststoffen.

Geringere mechanische Belastung

Die Krafteinleitung und das Nieten/Verformen erfolgt erst in der zweiten Phase durch einen kalten Stempel, nachdem der Kunststoffdom bereits plastifiziert ist, wodurch die Bauteilbelastung deutlich reduziert wird.

Reduzierte Zykluszeiten

Reduzierte Zykluszeiten und geringere Anlagenkosten durch Mehrfachnester und Drehtischsysteme – gleichzeitige Vernietung von bis zu 100 Nietdomen für maximale Effizienz in der Serienproduktion.

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Zweiphasiges Thermoformen – Prozessprinzip und Anwendungsgrenzen

Materialvielfalt und Verbindungsmöglichkeiten

Das Zweiphasen-Thermoformen kann für nahezu alle thermoplastischen Materialien verwendet werden; daher können Kunststoff-Kunststoff- und Kunststoff-Metall-Verbindungen problemlos erzeugt werden.

Vorteile gegenüber klassischen Nietverfahren

Es hat wesentliche Vorteile gegenüber dem traditionellen ein phasigen thermischen Nieten und dem Ultraschallnieten.

Keine mechanische Bauteilbelastung, eine feste, spielfreie Verbindung, kein Anheben des Nietdomes, kein „Fädenziehen“ und keine Partikelbildung.

Formschlüssige und hochfeste Nietverbindungen

Dieses Verfahren ist gut geeignet, um Bauteile spielfreie und formschlüssige zu verbinden. Die Nietverbindung wird durch die thermische plastifizierung und anschließende Verformung eines Nietpins gebildet, um hochfeste Verbindungen zu erzeugen.

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Technische Informationen im Detail

  • Verbinden Sie verschiedene Arten von Materialien, sofern eines der Materialien thermoplastisch ist.
  • Verbinden von kritischen Bauteilen möglich wie Elektronik, oder Bauteile mit kritischer Oberflächen (Lackierung, Folie, Körnung usw.) ohne Abdrücke
  • Partikelfreier Nietprozess
  • Indirekte Erwärmung durch Gas Keine Verschmutzung am Heizelement
  • Spielfrei nach dem Nieten
  • keine mechanische Belastung der Bauteile (z. B. Leiterplatte) während des Plastifizierens
  • Keine Materialanhaftungen an den Werkzeugen auch bei niedrigviskosen Materialien
  • „kalter“ Umformstempel
  • Möglichkeit des gleichzeitigen Verformen von mehreren Nietdomen (mehr als 100 Nietdome )