Partikelfreies Schweißen für saubere, hochfeste Verbindungen
Berührungsloser Wärmeeintrag mit Stickstoff verhindert Oxidation und Partikelbildung – ideal für medienführende, medizintechnische und sensible Anwendungen.
Auch bei komplexen 3D-Teilen einsetzbar
Individuelle Düsenplatten ermöglichen das verschleißfreie Plastifizieren und anschließende Fügen anspruchsvoller Bauteilgeometrien.
Oxidationsfrei und materialschonend
Gleichmäßige Erwärmung ohne mechanische Belastung – auch für empfindliche oder Hochleistungskunststoffe geeignet.
Reproduzierbare Ergebnisse bei hoher Präzision
Schweißtiefen mit Toleranzen bis ≤ 0,1 mm – konstant hohe Qualität im Serienprozess.
Vielfältig einsetzbar
für die Verschweißung von nahezu allen Thermoplasten, inkl. glasgefüllter, schwer schweißbarer Kunststoffe (z. B. PBT, POM, PPO, PPS).